因为电子元件固定胶能保护到电子元器件，增长电子元器件的使用寿命，打胶固化后能起到防水、防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温以及防震的作用。
最开始用于电子元器件的灌封的是环氧树脂灌封胶具有收缩率小、无副产物以及有点的电绝缘性能，可惜受分子结构本身的限制耐冷热循环后易开裂，只能用于常温条件下的电子元器件灌封。
为了解决环氧树脂灌封胶耐冷热循环后易开裂这个缺点，之后人们研发了聚氨酯灌封胶，聚氨酯灌封胶的环境适应能力比较强抗震性能和耐冷热循环性能好，不过但是当实际使用后灌封胶表面过软，易起泡，固化不充分而且高温固化易发脆，灌封表面不平滑韧性较差，易老化寿命较短，抗紫外线能力差容易变色，耐酸碱性差。(LOCTITE-乐泰胶水，乐泰环氧胶，3M环氧胶，环氧AB胶，环氧胶粘剂 整理编辑)
