乐泰3536用于CSP/BGA底部填充树脂，PUR热熔胶，低温快速固化，优异的抗机械应力特性， 低热膨胀系数,可返修性良好。 树脂：环氧树脂 热熔胶类型：PUR热熔胶 剪切强度：18MPa 活性使用期 ：14min 工作温度：65 粘合材料类型：玻璃，金属，电子元件、塑料
