乐泰3621是一种单组分环氧胶粘剂，用于SMD 元件的粘接，加热条件下固化。其粘度和无空气状态使之适合于针筒式点胶，具有优良的可控胶点形状。产品3621 具有出色的高速点胶特性和优良的胶点形状，在电路板上使用电气性能良好。

典型用途

在波峰焊之前将 SMD 元件粘接在印刷电路板．尤其适用在要求点胶速度每小时超过35,000 点的场合使用。

固化前材料典型性能

典型

值 范围

化学类型 环氧树脂

外观 暗红色凝胶

比重 1.22 1.18-1.26

屈服值 @25°C,Pa: 220 130 to 380

卡森粘度, Pa s 1.5 0.5-3

颗粒尺寸,mm 14 < 150

温度-粘度曲线

上图所示是使用 Haake转子粘度计 PK100, M10/PK1 2°Cone， 在剪切速度为 2 secs-1 的条件下测得典型温度 -粘度曲线，它代表了点胶嘴处的剪切速率。提高储胶舱或点胶嘴处的温度在 35°C-40°C 的范围内，可以改善高速点胶状态下的点胶性能。

典型固化特性

产品 3621 在适当加热条件下可以固化。适宜的固化条件是在100°C以上的温度下加热 ( 一般在125°C下加热180-300秒，或者在 150°C下加热 90-120 秒)。固化速度及其最终强度与在固化温度下固化的时间长短有直接关系。

固化速度与温度关系

下图中的曲线表示在不同温度和时间下所达到的扭转强度。这里的时间是指从胶粘剂达到固化温度算起。实际上，整个加热时间要比图中标的长一些，因为有一段预热时间。强度值是在1206电容器上，22°C下，根据 IPC SM817, (2.4.42)测得的。

联络电话：400-877-1388